观察:国内外光模块企业的差距在哪?

 

四天的光博会,采访了产业链上不同的七家企业,有国内也有国外,明显感受到了中国企业和外国企业的差别,这种差别体现的不止是技术和产品,还包括对技术的前瞻性、对市场趋势的不同判断。

 

不少光模块民营企业家也都坦言,在高端光模块市场,国内厂家一直落在国外厂家的背后,因为核心技术掌握在他们的手中。

 

那么所谓的核心技术是哪一块?有没有国内企业去攻克?根本性的门槛在哪里?C114在走访了几家国内外企业后,试着寻找出问题的答案。

 

技术差异

 

一家服务于美国半导体公司的华人研发工程师认为,光模块市场国内外的差距主要是光器件中的芯片,国内很多厂家都放言上下整合,做出自己的芯片,但能做到真正垂直整合的企业很少。他丝毫不担心后起之秀的豪言壮语,因为就高端的芯片产品来说,技术积累必不可少,暂且不说日本光通信企业50年的发展历史,大部分美国公司也有30年以上的历史,对于精密制造,讲究术业有专攻,有经验的工艺技师十年从事也只是一个起步,人才的储备也是国内企业面临的难题。

 

以光纤预制棒为例,光棒一直被视为光纤金字塔最顶端的产业,除了长飞、亨通、中天、烽火、富通和法尔胜6家有所突破以外,大部分国内企业都没有能力自研,不得不从国外大量进口光纤预制棒,将光纤预制棒的高额利润让予国外厂家。

 

还有光无源器件及光有源器件中的芯片,国内厂商大多只能提供千兆或2.5Gbps及以下产品,高速光芯片从10G到40G,从40G到100G,技术门槛加剧,巨大的差距使得企业自己就望而却步。

 

起步早的外国厂家,还没有面临价格竞争,有资金有实力投入研发,占据了高利润的市场后,到今天已经形成了良性循环。

 

目前来看,中国的光模块企业主要分两种,一种是有政府扶持的企业,一种是纯粹自力更生的民营企业。

 

有政府背景的企业起步早,有资金实力,也有意愿自研芯片,技术积累上也达到了一定的水平,但囿于体制上的局限,造成效率低下,甚至扶助资金有多少得到有效的利用也是一个问题。

 

而对于效率高、相对灵活民营企业来说,由于起步较晚,大多停留在低端制造的竞争上,一方面来自下游系统设备商的降成本压力层层加剧,另一方面先占市场、后求利润的思路仍是大多数民营企业的竞争策略,他们愿意承接一些低利润的项目,但低利润率势必无法让企业留出大量资金投入到研发。

 

思路差异

 

在问及企业对于行业发展、企业发展的走向时,国内外公司给出的答案也体现了不同的思路和应对策略。国内外企业都认为行业存在刚性需求,无论经济危机与否,用户对高宽带的需求将带动光模块行业的增长,尤其是中国市场,在政府投资拉动经济的思路下,在宽带中国战略发布前夕,中国市场几乎成为所有企业一致看好的增长市场。

 

但另一方面,企业也都意识到了整个行业存在的增量不增收困局,来自下游厂商的成本压力层层加剧,供应商的利润空间受到残酷的挤压。

 

那么如何应对这种趋势?如何提升企业的利润率?如何将企业提升到一个新的台阶,不同的企业给出了不同的对策。

 

一家增长相当迅速的民营企业认为,在中低端光模块市场,成本和利润率的差距较大,来自下游的系统厂商降成本压力越来越大,外企、包括国内一些大型的企业将退出这块市场的竞争。国内小型的民营企业在管理成本、人工成本相对较低,同时小企业作战相对灵活,会在激烈的竞争环境下更有生存机会。当然对于如何提升利润率,国内很多企业都提到了上下垂直整合,进一步控制成本,更好的满足客户需求。

 

当然国内企业也都无一例外地提到了产品创新、工艺创新的重要性,各自的研发投入都不低于总营收的10%,产品研发方向也在向着更高带宽、更密集的集成度、更小的功耗推进。但在前端产品上,国内企业普遍强调技术上的差距,认为能及时跟上国外厂商的步伐就是一个不小的挑战。从这一点来看,华为和中兴对通信行业的贡献不仅在产品层面,他们的成功让本土企业有信心向高端进发。

 

受访的国外企业在提到应对策略时方向多是转向高端,或者是扩大客户群,一家光芯片企业走出的另外一条思路很值得关注:绕过光模块企业,利用BOSA On Board方案(将BOSA直接封装到设备上)直接与系统设备商合作。这种方案已经得到批量出货,同时也迎合了主系统设备商的上下游延伸策略,那么大规模推广成功后,这带给仍在跟随的光模块企业什么样的命运将是不言而喻的。